功率半导体 (power semiconductor)是电子装置中电能转换与电路控制的核心，主要用于改变电子装置中电压和频率、直流交流转换等。功率半导体可以分为功率 IC(Power IC)和功率分立器件(Power Discrete，包括功率模块)两大类，其中功率器件是功率半导体分立器件的简称，而功率IC则是将功率半导体分立器件与驱动/控制/保护/接口/监测等外围电路集成而来。MOSFET即金属-氧化物半导体场效应晶体管，简称金氧半场效晶体管(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor， MOSFET)，归属于功率分立器件，是场效应晶体管(Field Effect Transistor-FET)中的重要分类，属于电压控制型半导体器件。具有工作频率高、功耗低、输入阻抗高、导通电阻低、能效高、动态范围大、易于集成、没有二次击穿现象、安全工作区域宽等优点，现已成为双极型晶体管和功率晶体管的强大竞争者。

全球功率半导体市场：第三代半导体材料维持高增长

• 2023年功率分立器件、 功率模块市场规模357亿美元， 2024年萎缩至323亿美元， 近十年年复合增长率为7.14%。

• 广义口径下， 2024年全球功率器件（ 含SiC） 规模为530.6亿美元： 2020-2024年复合增长率为3.55%。 随着第三代半导体材料加速渗透， 预计2024-2029年间， 全球功率器件有望维持8.43%的年复合增长率至795.3亿美元。

• 第三代半导体材料保持高增长： 新型宽禁带材料功率半导体增速较高增速， 碳化硅功率器件2020-2024年期间复合增长率为45.4%；根据Omdia， Yole预测， 2024-2029年全球碳化硅功率器件市场或将保持39.9%的复合增长率至136亿美元。