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如何解决贴片二极管与外界连接不稳定问题

贴片二极管又称晶体二极管,简称二极管(diode),它是一种单向传导电流的电子器件。在半导体二极管内部有一个芯片两个引线端子,这种电子器件按照外加电压的方向,具备单向电流的转导性。一般来讲,贴片晶体二极管是一个由p型半导体和n型半导体烧结形成的p-n结界面。在其界面的两侧形成空间电荷层,构成自建电场。当外加电压等于零时,由于p-n 结两边载流子的浓度差引起扩散电流和由自建电场引起的漂移电流相等而处于电平衡状态,这也是常态下的二极管特性。

现有技术的贴片二极管,一方面,由于芯片与引脚之间焊接在一起,反复弯折引脚过程中易出现焊接处断裂,连接不稳定;第二方面,当二极管连接于外界电路时,受应力作用,引脚会出现松动,封装体也会由于引脚松动而造成整个二极管与外界电路连接不稳定,影响二极管的使用效果。

针对这种状况,南晶电子研发了一种稳定型贴片二极管。稳定型贴片二极管是一种引脚与芯片焊接稳定、封装结构与外界连接稳定、引脚与外界焊接稳定、使用效果稳定的贴片二极管。

稳定型贴片二极管的核心技术:

稳定型贴片二极管,包括芯片,位于芯片两端的第一引脚和第二引脚,还包括封装于芯片、第一引脚和第二引脚外部的封装结构,第一引脚和第二引脚的一端均伸出封装结构外部;第一引脚包括第一焊接段和第一端子段,第一端子段背离第一焊接段一侧的末端设有第一焊接板,第一端子段伸出封装结构外部;第二引脚包括第二焊接段和第二端子段,第二端子段背离第二焊接段一侧的末端设有第二焊接板,第二端子段伸出封装结构外部;第一焊接段通过第一焊膏层与芯片连接,第二焊接段通过第二焊膏层与芯片连接,第一焊接段和第二焊接段的中央均设有凸条;封装结构包括封装于芯片、第一焊接段和第二焊接段外部的环氧树脂封装层,还包括位于环氧树脂封装层外部的陶瓷壳体。

(1)陶瓷壳体对应第一端子段和第二端子段处的两侧面均设有安装孔。

(2)安装孔为沉头孔。

(3)凸条分别与第一焊接段和第二焊接段垂直设置。

(4)第一焊接板和第二焊接板均呈扇形状。

(5)第一焊接段与第一焊膏层连接处呈扁平状,第二焊接段与第二焊膏层连接处呈扁平状。

稳定型贴片二极管的特点在于:

(1)第一焊接段和第二焊接段的中央均设有凸条,防止第一引脚、第二引脚与封装结构的连接处封装开裂,使得第一引脚、第二引脚能牢固的封装于封装结构内部,进一步增加了稳定性。

(2)陶瓷壳体对应第一端子段和第二端子段处的两侧面均设有安装孔,使得安装简便,并增强二极管与外电路电接点连接稳定性,进一步增加了稳定性。

(3)安装孔为沉头孔,连接方便,使用沉头螺钉就可将陶瓷壳体固定,进一步增加了稳定性。

(4)第一焊接板和第二焊接板均呈扇形状,增加了焊接面积,便于第一焊接板和第二焊接板与外界的焊接,使得二极管能牢固的接入外界电路,进一步增加了稳定性。

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