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ES1DF,1A,200V,SMAF

 

 

TYPE:ES1DFIO:1AIR:5uA
PIV:200VVFM:0.95VTRR:35ns

 

 


 

 

FEATURES

•For surface mounted applications
• Low profile package
• Glass Passivated Chip Junction
• Superfast reverse recovery time
• Lead free in comply with EU RoHS 2011/65/EU directives

MECHANICAL DATA

•Case: SMAF
• Terminals: Solderable per MIL-STD-750, Method 2026
• Approx. Weight: 27mg / 0.00095oz
 

 

 

 

 


 

 

 

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